【路线A后的新工艺路线图；智原成为Arm设计服务

　　【路线A后的新工艺路线图；智原成为Arm设计服务合作伙伴；铠侠弃用30年SSD老品牌浦科特集微网消息，除了在2021年推出涉及使用内部和外部生产能力的IDM 2.0战略之外，英特尔还概述了“四年内五个节点”计划，被称为“5N4Y”。该项目的巅峰是Intel 18A（1.8nm级）技术，计划于2025年初投入生产。但人们对Intel 18A之后的计划知之甚少，英特尔最新表示将在2月份公布新工艺的路线日举办IFS Direct Connect活动，英特尔晶圆代工服务（IFS）将在会上讨论5N4Y以后的路线图。本次活动的特邀演讲者包括英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger），IFS总经理Stu Pann，英特尔供应链和运营总经理Keyvan Esfarjani，英特尔负责工艺技术开发的执行副总裁Ann Kelleher。

　　“聆听英特尔领导者、技术专家和合作伙伴分享我们的战略、工艺技术、先进封装和生态系统的详细信息。了解英特尔代工服务如何帮助您利用英特尔弹性、安全性和可持续的供应来源来构建芯片设计。”

　　目前还不清楚超越Intel 18A的新工艺有何改进，但预计英特尔将继续发展创新。Intel 20A引入了RibbonFET环栅（GAA）晶体管和PowerVia背面供电网络（BSPDN），而Intel 18A则完善了这两种技术。在最近的IEDM活动上，英特尔概述了BSPDN的进一步演变，因此预计Intel 18A之后的新工艺之一将使用此技术。GAA显然也会不断发展，预计英特尔也会在这一领域进行创新。

　　与此同时，不同应用对芯片的要求存在差异，迫使英特尔专门研究各种工艺技术。例如，Intel 3提供更密集的高性能库和更大的驱动电流，这正是数据中心级处理器的专用要求。这种方法是否会得到扩展以及英特尔是否会提供其他专用节点仍然存在疑问。

　　ASIC设计服务厂智原科技于1月4日宣布，成为Arm Total Design的设计服务合作伙伴。智原表示，将充分发挥Arm Neoverse计算子系统（CSS）的优势，致力于提供卓越性能和创新的先进云端、高性能运算（HPC）和人工智能（AI）芯片。

　　智原指出，与Arm的长期合作始于2002年，身为Arm Total Design计划的一员，该公司成为其中国台湾首家设计服务合作伙伴，将提供全方位的ASIC服务，包括Neoverse CSS的子系统整合和硬核解决方案。

　　Arm基础架构业务部高级副总裁暨总经理Mohamed Awad提到，Arm Total Design通过在系统单芯片开发的各阶段参与至关重要的生态系统专业知识，为基础架构提供更迅速、风险更低的定制芯片。 很高兴智原提供系统单芯片设计方面的专业知识，并期待这次合作为新一代定制芯片设计带来的成果。

　　智原首席运营官林世钦强调，很荣幸成为Arm Total Design的设计合作伙伴，该公司提供多元客户所需的灵活商业模式，包括芯片实体设计服务（DIS）和整合Chiplets的3DIC先进封装服务，跨足各晶圆厂和先进制程节点，将凭借在Neoverse CSS、Arm IP和设计流程的专业知识全力支持此生态系统。

　　集微网消息，浦科特（Plextor）是客户端PC存储领域的传奇品牌之一，近三十年来一直与高品质和性能联系在一起。但铠侠（Kioxia）已决定弃用PLEXTOR固态硬盘品牌，转而使用建兴储存科技（SSSTC）商标。SSSTC将仅专注于企业、数据中心和工业应用的驱动器。

　　不过，铠侠并不打算使用PLEXTOR SSD品牌，2021年推出高端M10P SSD型号之后再无新品上市。目前，站已经关闭，跳转向SSSTC.com，该网站仅列出针对企业、数据中心和工业应用的产品，不再列出消费类SSD。而RMA服务也在2024年1月1日全面转交建兴储存负责。

　　事实上，Plextor SSD的成功很大程度上得益于Marvell（美满科技）SSD控制器的成功以及Plextor设计有竞争力的固件的能力。但由于开发人员纷纷转向InnoGrit（英韧）、Marvell的PCIe Gen4和PCIe Gen5控制器姗姗来迟。与竞争对手不同，Plextor从未采用群联的平台，而是开始依赖InnoGrit、Marvell和Silicon Motion（慧荣科技）的控制器，这意味着该公司必须分散其资源并设计三个不同的固件分支，这对于使用有限的硬件资源来说并不是一个特别好的方式。结果，Plextor品牌价值在爱好者中下降，铠侠决定弃用它。

　　集微网报道 近日，帝奥微在互动平台表示，2024年，USB-C将成为欧盟电子设备的通用标准，将适用于手机、平板电脑、数码产品、耳机、电子阅读器、笔记本电脑、XR等产品。而USB-C等模拟开关作为公司的优势产品，公司预计会随着终端客户在欧洲市场USB-C接口的普及而受益。公司将进一步积极推广开关产品，扩大海外客户群体，提升公司模拟开关产品份额。

　　帝奥微还表示，公司的开关产品凭借其尺寸小、集成度高、超高的THD性能、高带宽以及领先的抗浪涌能力等出色的特性，已与WPI集团、文晔集团等行业内资深电子元器件经销商建立了稳定的合作关系，并且与众多知名终端客户建立合作，如OPPO、小米、Vivo、字节跳动等，主要应用于其手机、XR等终端产品中。

　　华硕于1月4日晚举办岁末联欢晚会，华硕董事长施崇棠表示，以前的电脑只会运算和逻辑，现在有了人工智能（AI），变成“会学习的脑”，华硕AI相关团队规模已近千人，将实践“设计思维”（design thinking）， 期许成为全方位的AI企业。

　　施崇棠会前接受媒体联访，被问及对AI趋势看法指出，AI是现在最热门题目，生成式AI变成显学，但人们还不能真正体悟它的深刻意义。 电脑产业发展已经几十年，有了AI变得会学习，具有感知能力，像动物的脑，可以认识物品。

　　他表示，电脑有了AI之后，不再是感知的脑而已，逐渐产生通用智能，具备理解能力并生成应用，其中语言模型扮演很重要的角色，就像人类有了语言以后，开始主宰地球，产生各种不同学问，发展出艺术和音乐。

　　施崇棠表示，华硕对AI进行全面布局，目前AI相关团队人数近千人，从超级计算机服务器到手机等终端装置，还有物联网、Zenbo机器人、NUC（新一代运算单元），将来都会全面与AI搭配，打造出智能系统，AI将展现出通用型智慧的威力。

　　施崇棠在晚会开场致词指出，华硕2021年创下有史以来最佳业绩，但紧接着疫情红利退去，全球经济诡谲多变，华硕也马上吃到苦头，暴露一些自以为已经千锤百炼、却仍暗中潜藏的弱点。 他不断鼓励员工，要更彻底拥抱现实，进而把这些挑战变成华硕再造进化的契机。

　　他说，华硕才刚结束3大事业群的全球业务会议，不论既有事业或新事业，都已经有很好基础。 只要华硕所有员工都能不断推动设计思维到极致，自然可以领会其他的商业智慧，也就是“核心竞争力”和“难行门”。

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